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无锡哲讯智能科技有限公司 
| 联系人：崔新华 先生 (市场) |
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| 晶圆sap系统 芯片企业sap系统 哲讯智能科技sap实施公司 |
晶圆sap系统 芯片企业sap系统 哲讯智能科技sap实施公司
半导体制造行业痛点
1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料;
2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂；
3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高；
4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；
5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;
6、售后服务需求,需批号所有物流环节和生产环节;
通过sap半导体行业方案系统给企业带来的价值:
1、流程优化，管理模式升级为以业务流程为导向的自动化管理模式;
2、混乱的委外生产得到加强，了公司整体生产进度与产品质量，客户响应更为迅速;
3、建立了系统化的简单严格的审批机制，使各部门权责分明，管理透明化;
4、完善的研发管理体系，让研发管理得到规范;
5、动态警报和提醒加强了事前防范和异常管理，堵塞了管理漏洞，避免了类似发错货不及时发货、以及客户大量超期欠款的现象;
6、***的图形化数据分析报表，使公司层目前都可以随地掌握公司的业务状况、库存状况、生产状况、企业成为透明实时企业，管理决策更及时，更准确。
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